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    車企談芯片短缺:好像“救火隊” 頻天富招商單位繁更換供應商

    天富招商單位


    關鍵半導體零部件的持續短缺是影響全球汽車行業從新冠危機中復蘇的“唯一”因素。在某些情況下,大眾已改用另一種芯片,也就是說改變了供應商。
    芯片短缺的問題令全球汽車行業的高管感到不安,一些汽車制造商不得不調整裝配線,同時芯片供應鏈的中斷也打擊了中國汽車企業的生產。在上海車展期間,汽車企業領導者再次將努力解決半導體供應鏈的問題提上議程。天富招商單位
     
    德國大眾汽車中國區CEO馮思瀚(Stephan Woellenstein)博士周日對記者表示,因為芯片短缺給該公司造成每周甚至每月的損失已經難以估量。“我們就好像是救火隊,在某些情況下,我們已改用另一種芯片,也就是說改變了供應商。”馮思瀚表示。
     
    中國汽車庫存將持續下降
     
    大眾汽車是中國最大的外國汽車制造商,該公司希望在中國的汽車年銷售量達400萬輛。去年,中國市場的汽車年銷量超過2500萬輛。中國對于包括大眾汽車和通用汽車在內的汽車制造商來說是最重要的市場之一。
     
    大眾汽車全球CEO赫伯特·迪斯(Herbert Diess)上周在漢諾威工業博覽會上表示,關鍵半導體零部件的持續短缺是影響全球汽車行業從新冠危機中復蘇的“唯一”因素。
     
    “美國,巴西和中國的需求正在回升,我們也在努力通過歐洲訂單量的增漲來實現復蘇目標。”迪斯表示,“目前唯一限制和減緩這種復蘇的因素是全球各種半導體的供應情況。”此前,大眾汽車已經表示,將直接與芯片廠商鎖定芯片供應合同。
     
    中國汽車經銷商協會表示,由于芯片短缺打擊了整個汽車生產,預計中國的汽車庫存將繼續下降。該協會還表示,某些車型的供應可能無法滿足需求。 中國汽車工業協會也表示,芯片供應短缺造成今年前兩個月中國汽車產量減少了5%至8%,該協會預計從今年第三季度開始,芯片短缺的影響有望緩解。
     
    此前,包括日產汽車、福特汽車和中國的蔚來汽車等汽車制造商都公開表示,由于芯片供應短缺,他們削減了產量。麥肯錫的數據顯示,2019年汽車行業約占全球4290億美元規模半導體市場的十分之一,恩智浦半導體(NXP)、德國英飛凌和瑞薩電子是該行業的主要供應商。
     
    今年3月,瑞薩電子在日本的芯片工廠發生大火,這使得半導體的短缺狀況進一步惡化。瑞薩電子周一表示,周六工廠已經重啟生產,預計將于5月底前恢復受損工廠失去的產能。天富招商單位
     
    瑞薩電子在車用微控制器芯片方面占據了全球市場近三分之一的份額。瑞薩電子CEO柴田英利(Hidetoshi Shibata)在新聞發布會上稱,計劃4月底前恢復工廠一半的產能,產能全面恢復預計需要70天左右的時間。
     
    “日本火災,美國得克薩斯的極寒氣候等因素造成了芯片的短缺問題嚴重,我們每天都在面臨為客戶提供足夠芯片的挑戰。”自動駕駛供應商安波福亞太區總裁楊曉明在上海車展召開前對第一財經記者表示,“芯片給行業帶來的已經不是短期的影響了,尋求長期應對的方法是肯定的。”
     
    楊曉明表示,目前需要對整個行業的商業模式進行重新思考。“我們也在思考如何應對突發事件對全球供應鏈的沖擊,如何在發揮平臺化優勢的同時,還要考慮如何把目前單一的供應鏈的模式變得更加柔性。”楊曉明說道,“這并不是說一家供應商不行再換另外一家,而是要找到一種可持續的方案,但這仍然需要時間。”
     
    楊曉明對記者表示,安波福與合作伙伴每天都在研究芯片的緊張程度。“過去我們跟主要的芯片合作廠商的關系相對簡單,但是現在我們開始研究供應鏈的本質,不單單是芯片設計廠商的瓶頸,也包括分包和晶圓廠的瓶頸。”他說道,“現在我們已經看到,供給汽車使用的晶圓是有瓶頸的,尤其是在需求急劇增加的情況下,晶圓廠的供應挑戰很大。至于什么時候能夠結束,現在還很難預測。”
     
    行業重審供應鏈本質
     
    芯片的制造從平板大小的硅片開始,電路被蝕刻到硅片中,通過一系列復雜的化學過程在硅片表面上堆積。每個晶圓上都有數百甚至數千個指甲大小的芯片,必須將它們切成單個芯片,然后放入包裝中。
     
    芯片制造過程復雜,供應鏈尤其長,而且非常耗費人力。生產單個計算機芯片大約需要1000個步驟,經歷70次邊境的跨越,并且需要大量專業企業的合作,目前這些公司大多數都在亞洲,并且很多企業都是公眾未知的。
     
    以包裝步驟為例,一家韓國的生產汽車芯片包裝組件公司需要將其產品出口到馬來西亞或泰國,以供英飛凌或者NXP等客戶使用。英飛凌和NXP等公司負責為德國的博世和大陸集團等汽車供應商提供組裝和包裝芯片,而博世和大陸集團再向汽車制造商提供最終產品。
     
    美國總統拜登上周召集半導體行業高管討論芯片危機的解決方案。拜登政府提議投入500億美元支持芯片制造和研究,作為2萬億美元基礎設施提案的一部分。這些資金大部分將用于英特爾、三星和臺積電等晶圓廠,用于建設數十億美元的先進芯片制造工廠。
     
    根據行業數據,目前全球80%以上的芯片生產都在亞洲,美國僅占全球半導體產能的12%,低于90年代的37%。
     
    但行業高管表示,要完全重建芯片整個產業鏈代價高昂,因此解決更廣泛的供應鏈至關重要。安森美半導體(On Semiconductor)高級副總裁戴維·索莫(David Somo)表示:“要在某個特定的地方從上游到下游重建整個供應鏈幾乎是不可能的,這代價太高了。”
     
    過去長期以來,美國大量的資金都流向了先進以及高利潤率的芯片設計領域,將芯片的包裝和生產外包給亞洲企業。在芯片短缺問題日益突出的背景下,一些人士認為,美國不僅需要支持新的尖端晶圓廠,而且還需要支持較舊的技術。
     
    美國芯片包裝公司Promex公司CEO迪克·奧特(Dick Otte)表示:“重建美國的汽車芯片包裝業非常重要,如果能做到這一點美國芯片產業鏈重建才有未來,否則只是浪費時間。”
     
    去年10月,位于美國明尼蘇達州的芯片鑄造廠SkyWater Technology接管了佛羅里達州的一家工廠,計劃建造先進的包裝生產線。
     
    密歇根大學電氣與計算機工程學教授托尼·列維(Tony Levi)表示,重建美國包裝業不僅可以使芯片公司及其客戶免受地緣因素的影響,還可以幫助他們縮短制造新的芯片所涉及的漫長周期。“美國芯片公司可以更頻繁地創建較小規模的芯片制造流程,從而加快創新速度,并有可能創造出更大的生產能力。”列維教授表示。
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